崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品方案的制定及詳細(xì)設(shè)計，進(jìn)行硬件相關(guān)器件選型、原理圖設(shè)計，PCB layout；
2. 負(fù)責(zé)信號完整性測試、EMC和認(rèn)證相關(guān)工作，對于異常硬件問題進(jìn)行定位、分析和解決；
3. 負(fù)責(zé)BOM擬制，跟進(jìn)SMT進(jìn)度，制定并參與板級、模塊的測試方案、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)售后的支持工作；
4. 參與硬件降成本、兼容替代，備料等工作，解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問題；
5. 完成單板EMC測試，熱測試及協(xié)助產(chǎn)品認(rèn)證相關(guān)工作。
6. 輸出技術(shù)領(lǐng)域培訓(xùn)資料，針對性輔導(dǎo)低級別工程師，關(guān)注硬件團(tuán)隊技術(shù)能力提升。
任職要求
1. 電子類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，5年單板設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；
2. 有過獨(dú)立主導(dǎo)項目開發(fā)的經(jīng)歷 ，有很好的邏輯分析思維和判斷能力；
3. 熟悉光學(xué)顯示產(chǎn)品和LED相關(guān)產(chǎn)品，熟悉LED直顯和背光驅(qū)動電路相關(guān)知識；
4. 熟悉常見的硬件知識，對嵌入式硬件系統(tǒng)(MCU,FPGA,SOC)有一定的理解和掌握，熟悉常見低速接口協(xié)議及特性(IIC,CAN,SPI,UART,RS-485)；
5. 熟悉EMC設(shè)計、可靠性設(shè)計、DFM設(shè)計，能在方案階段融入這部分需求；
6. 練使用常見的調(diào)測試設(shè)備，包括示波器，邏輯分析儀等；
7. 較強(qiáng)的團(tuán)隊溝通能力、責(zé)任心、上進(jìn)心、良好的學(xué)習(xí)能力，具有較為開放式思維。