工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)信號(hào)采集卡、萬(wàn)用表、電源模塊、信號(hào)源等通用測(cè)試儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，包括硬件需求定義、硬件原理設(shè)計(jì)、指導(dǎo)Layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)、指導(dǎo)軟件工程師進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)
2、對(duì)產(chǎn)品硬件故障的分析、定位與解決
3、對(duì)產(chǎn)品可靠性的分析、測(cè)試與改進(jìn)
4、BOM的維護(hù)
5、新物料引入及物料兼容替代
6、相關(guān)設(shè)計(jì)、測(cè)試文檔的輸出
任職要求：
教育背景: 電子工程、信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科學(xué)歷以上。
1、熟悉高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)，有示波器、通信無(wú)線基站收發(fā)信機(jī)、雷達(dá)接收機(jī)及軟件無(wú)線電相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)；熟悉處理器系統(tǒng)（DSP，ARM，CPU）和FPGA；熟悉高速存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)（如DDR等）；對(duì)高速數(shù)字電路SI設(shè)計(jì)有一定的經(jīng)驗(yàn)，能進(jìn)行高速數(shù)字電路SI仿真，測(cè)試分析；
3、熟練掌握模數(shù)混合電路設(shè)計(jì)，對(duì)ADC,DAC有一定的設(shè)計(jì)和分析能力；
4、在以上基礎(chǔ)上，有模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料，良好的英文聽(tīng)、說(shuō)能力。