崗位內(nèi)容：
1. 協(xié)助電子設(shè)備（如工業(yè)儀器、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等）的硬件開發(fā)，包括電路設(shè)計(jì)、PCB制圖、元器件選型及調(diào)試；
2. 參與樣機(jī)組裝、功能測(cè)試及性能優(yōu)化，記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)并協(xié)助編寫技術(shù)文檔；
3. 支持工程師完成產(chǎn)品EMC測(cè)試、可靠性驗(yàn)證及生產(chǎn)問題排查；
4. 維護(hù)BOM清單，跟蹤電子設(shè)備生產(chǎn)流程，協(xié)助解決物料或工藝問題；
5. 學(xué)習(xí)行業(yè)新技術(shù)（如IoT、低功耗設(shè)計(jì)等），配合團(tuán)隊(duì)完成技術(shù)迭代；
任職要求：
1. 掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉常用電子元器件特性；
2. 學(xué)歷與專業(yè)：年齡18-30歲，接受應(yīng)屆生或單招生；
3. 對(duì)電子設(shè)備開發(fā)有熱情，邏輯清晰，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)；
4. 了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，工作細(xì)致耐心，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)者優(yōu)先；
5. 具備基礎(chǔ)焊接技能，能完成貼片元件或通孔元件的焊接。