崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格,按需求評(píng)估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商,并進(jìn)行成本控制;
2. 負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問題,并組織問題的分析、定位和攻關(guān);
3. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作;
4.進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試;
5.提供項(xiàng)目后期的技術(shù)支持等。
任職資格:
1.有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力,有較強(qiáng)的調(diào)試和問題解決能力;
2. 熟悉硬件電路的開發(fā)流程,并獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB layout設(shè)計(jì)及調(diào)試;
3.精通消費(fèi)電子產(chǎn)品類的4G模組、藍(lán)牙芯片、單片機(jī)及傳感器外圍電路設(shè)計(jì);
4. 熟練使用AD、pads或Cadence等EDA電路設(shè)計(jì)軟件;
5. 有微波、毫米波雷達(dá)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮;
6.熟練使用射頻儀、示波器、ESD測(cè)試儀、負(fù)載儀等信號(hào)測(cè)試設(shè)備;
8.素質(zhì)要求:認(rèn)真負(fù)責(zé)、主動(dòng)性強(qiáng)、態(tài)度積極,能夠承受工作壓力,能服從公司項(xiàng)目安排工作任務(wù);
9.需要具備英文技術(shù)文檔閱讀能力。