硬件工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的方案與電路設(shè)計(jì)，以及單板和整機(jī)的開發(fā)與調(diào)試；

2、負(fù)責(zé)單板硬件測試方案的設(shè)計(jì)與驅(qū)動程序的編寫；單片機(jī)及FPGA嵌入式軟件的開發(fā)

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品及產(chǎn)品相關(guān)系統(tǒng)的重要單元測試與驗(yàn)證；

4、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品開發(fā)與交付過程中的疑難問題，并形成經(jīng)驗(yàn)總結(jié)；

5、作為硬件代表和項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)一起打造出穩(wěn)定可靠、可完整交付的硬件產(chǎn)品。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，具有電子產(chǎn)品完整開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的電路設(shè)計(jì)、電路分析與解決問題的能力；有微小信號檢測電路、電源電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
3.熟練使用Altium Designer/Cadence等EDA工具，有PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4.能熟練運(yùn)用示波器進(jìn)行信號測試和分析，能獨(dú)立設(shè)計(jì)及調(diào)試復(fù)雜、高密度、高速單板優(yōu)先；
5.能夠快速閱讀業(yè)內(nèi)的英文資料文檔；
6.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心.