崗位職責:
1.負責處理項目中硬件方面的問題,并組織問題的分析、定位和攻關;
2.負責硬件產品的設計實現,包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作;
3.負責制定產品規(guī)格,按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關鍵部件供應商,并進行成本控制;
任職資格:
1.學歷要求:
-統(tǒng)招本科及以上學歷;
2.能力要求:
-有三年以上硬件設計和開發(fā)的經驗;
-熟悉硬件電路的開發(fā)流程,并獨立承擔單個項目的硬件設計;
-精通數字、模擬電路的原理設計、PCB設計;
-精通MCU、ARM程序設計;
-熟練使用protel、AD、pads或Cadence等電路設計軟件;
-有較強的電路分析和設計能力,有較強的調試和問題解決能力.
3.素質要求:
-工作踏實,態(tài)度積極,能夠承受工作壓力,能適應嚴格項目管理;
-責任心強,正直誠實,值得信賴;
4.優(yōu)先考慮:
-有嵌入式系統(tǒng)整體設計的經驗
-電路與系統(tǒng)、信號處理、通訊等電子電路相關專業(yè)者優(yōu)先;