工作職責(zé):
1、參與IGBT芯片的設(shè)計與開發(fā);
2、根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)書,主導(dǎo)版圖,工藝流程設(shè)計,確保至小批量產(chǎn)品滿足規(guī)格參數(shù)及可靠性要求;
3、參與在線產(chǎn)品芯片測試良率提升;
4、新工藝,新技術(shù),新設(shè)計的預(yù)研,設(shè)計,開發(fā),歸檔。
任職要求:
1.電子、物理、微電子或半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè);
2.具備晶圓廠工作經(jīng)驗(yàn),熟悉功率器件工藝流程或具有PIE經(jīng)驗(yàn)更佳
3.工作態(tài)度積極,樂于學(xué)習(xí)