崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司微納加工平臺(tái)的整體規(guī)劃、建設(shè)和運(yùn)營(yíng)管理，確保平臺(tái)的高效運(yùn)行和技術(shù)領(lǐng)先性。

1）制定平臺(tái)的年度目標(biāo)和工作計(jì)劃，合理分配資源，優(yōu)化工作流程。監(jiān)督平臺(tái)設(shè)備的維護(hù)與升級(jí)，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

2）帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展微納加工技術(shù)的研發(fā)工作，包括但不限于光刻、蝕刻、薄膜沉積等工藝的優(yōu)化與創(chuàng)新。

3)跟蹤國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體微納加工領(lǐng)域的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，推動(dòng)平臺(tái)技術(shù)的持續(xù)升級(jí)。

4)負(fù)責(zé)與國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)、高校和企業(yè)的合作項(xiàng)目對(duì)接，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用的深度融合。組織和參與行業(yè)研討會(huì)、技術(shù)交流會(huì)，提升平臺(tái)在行業(yè)內(nèi)的知名度和影響力。

5)代表公司與客戶溝通，了解市場(chǎng)需求，為客戶提供專業(yè)的技術(shù)解決方案。

2、根據(jù)公司產(chǎn)品工藝進(jìn)度安排，完成工藝制備環(huán)節(jié)的部分流程，主要工藝包括：清洗、光刻、刻蝕、腐蝕、介質(zhì)膜沉積、電極制備等

3、定期對(duì)所負(fù)責(zé)的工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行指標(biāo)參數(shù)校驗(yàn)，保證工藝的穩(wěn)定性；

4、與研發(fā)技術(shù)人員及其他項(xiàng)目工作人員共同協(xié)作開發(fā)新產(chǎn)品工藝參數(shù)，固化參數(shù)與流片程序?qū)肷a(chǎn)；

5、負(fù)責(zé)工藝相關(guān)數(shù)據(jù)收集和分析，以提高工藝水平；

6、根據(jù)需要協(xié)助相關(guān)工藝設(shè)備的調(diào)研、采購(gòu)、學(xué)習(xí)培訓(xùn)，協(xié)助設(shè)備人員完成設(shè)備的安裝、調(diào)試，負(fù)責(zé)本工藝設(shè)備的工藝開發(fā)與操作；

7、負(fù)責(zé)完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦或其他部門臨時(shí)需要協(xié)助的工作。

任職要求：

1、半導(dǎo)體、微電子、材料科學(xué)、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷

2、精通光刻、蝕刻、薄膜沉積等微納加工技術(shù)，具備豐富的工藝優(yōu)化和故障排除經(jīng)驗(yàn)。熟悉半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備的操作與維護(hù)，能夠制定合理的設(shè)備維護(hù)計(jì)劃。掌握半導(dǎo)體材料的特性及其在微納加工中的應(yīng)用。

3、了解半導(dǎo)體激光器相關(guān)專業(yè)知識(shí)，了解半導(dǎo)體光電子器件的制程優(yōu)先（如光刻、干濕法腐蝕、金屬/介質(zhì)膜、壓焊、封裝或測(cè)試）；

4、可熟練使用MS-Office或者其他軟件分析工藝數(shù)據(jù)。

5、具有良好的邏輯推理與問題分析能力，能夠總結(jié)分析所負(fù)責(zé)工藝環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題和原因；

6、具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神，有強(qiáng)烈的工作責(zé)任心，為人正直，熱衷學(xué)習(xí)，踏實(shí)敬業(yè)；