職位描述:
學(xué)歷:大學(xué)本科及以上;
專業(yè):計(jì)算機(jī)、電子信息工程、通信工程、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè);
經(jīng)驗(yàn):8年及以上工作經(jīng)驗(yàn);具有扎實(shí)的電路知識(shí),能夠獨(dú)立分析電路工作原理;會(huì)使用EDA軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)。
具備以下能力者優(yōu)先:
1) 整機(jī)和板卡項(xiàng)目前期溝通、策劃、方案編寫、需求分解;
2) 熟練使用可編程芯片如CPU(D2000等系列)、FPGA(ultrascale系列)、DSP(TMS320C6XXX)等;
3) 熟練使用各種高速寬帶AD/DA器件,精通各項(xiàng)指標(biāo);
4) 熟悉并掌握各類國(guó)產(chǎn)芯片的選型及應(yīng)用;
5) 熟悉基本的通信、雷達(dá)信號(hào)處理流程;
6) 熟悉常用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)如:VITA 46、VITA 57.1、JESD204B、JESD204C、SRIO、PCIE等;
7) 應(yīng)用各種測(cè)試儀器(信號(hào)源、示波器、頻譜儀等),能獨(dú)立分析和解決問(wèn)題;8) 熟悉PCB工藝設(shè)計(jì)要求和PCB布線規(guī)則,有一定的EMC電磁兼容的基礎(chǔ)知識(shí)。
崗位職責(zé):
a)負(fù)責(zé)項(xiàng)目溝通、策劃、落實(shí);
b)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路方案設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試工作;
c)負(fù)責(zé)元器件選型、樣機(jī)調(diào)試等;
d)參與硬件電路工程化、標(biāo)準(zhǔn)化工作;
e)按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
f)負(fù)責(zé)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他相應(yīng)的技術(shù)文檔;
g)提供后期硬件相關(guān)的維護(hù)等服務(wù)。