崗位職責(zé):
1、與封裝廠、CP測試方、FT測試方合作,解決合作過程中出現(xiàn)的問題。
2、與其它團隊成員合作,完成封裝設(shè)計、測試方案的迭代。
3、根據(jù)客戶需求,提供必要的技術(shù)支持。
經(jīng)驗技能要求:
1、具備基本的電路設(shè)計、調(diào)試能力,掌握基本電路試驗儀器的操作,具有芯片測試程序編寫經(jīng)驗。
2、具備良好的英語閱讀能力,能夠編寫封裝方案、測試計劃、testpaln、測試報告等相關(guān)文檔。
3、具有良好的團隊精神,能夠與研發(fā)團隊、供應(yīng)商以及工廠保持溝通,確保產(chǎn)品封裝、測試的順利進行。
專業(yè)要求:
微電子、電子電路、集成電路等相關(guān)專業(yè)