崗位職責:
1. 負責公司多層PCB電路產(chǎn)品布局規(guī)劃和版圖設計，出gerber文件給板廠，和板廠溝通并確認制板過程中出現(xiàn)的問題，出BOM表，建立封裝并維護建立封裝庫;
2. 與研發(fā)工程師進行緊密高效的溝通合作，根據(jù)研發(fā)工程師的建議和要求，修改優(yōu)化版圖設計，協(xié)助其查找問題，并提出合理化建議；
3. 撰寫、編輯公司的相關文檔。
任職要求:
1. 電子相關專業(yè)本科及以上學歷，相關PCB設計兩年及以上工作經(jīng)驗；
2. 熟練使用一種或者兩種版圖設計/驗證工具；
3. 具備良好的溝通能力、學習能力以及問題解決能力;
4. 有射頻電路知識背景和設計經(jīng)驗者優(yōu)先。