1.參與軟件項(xiàng)目需求分析,進(jìn)行系統(tǒng)框架和核心模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)參與DSP\FPGA\ARM等嵌入式設(shè)備的電氣方案討論,確保電路設(shè)計(jì)合理,便于后續(xù)軟件開(kāi)發(fā);優(yōu)化設(shè)備整體性能使其可以滿足項(xiàng)目需求
3.根據(jù)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度和任務(wù)分配,開(kāi)發(fā)DSP\FPGA\ARM等嵌入式設(shè)備相應(yīng)的軟件模塊;包括硬件相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、嵌入式系統(tǒng)軟件抽象層和應(yīng)用層等方面的軟件開(kāi)發(fā);
4.根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔,研究項(xiàng)目技術(shù)細(xì)節(jié),編寫相應(yīng)的說(shuō)明書;
5.負(fù)責(zé)嵌入式軟件系統(tǒng)的單元測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試和集成測(cè)試工作,編寫集成測(cè)試方案、編制項(xiàng)目文檔、記錄測(cè)試結(jié)果;
6.根據(jù)內(nèi)外部客戶需求不斷修改完善軟件,提高軟件性能;分析產(chǎn)品使用過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題,指導(dǎo)售后部門進(jìn)行維護(hù)。
7.負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開(kāi)展,探索提高產(chǎn)品質(zhì)量的有效途經(jīng)。
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