一.崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司SSD相關(guān)產(chǎn)品的方案評估、硬件選型、開發(fā)和維護(hù)等;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計,PCB Layout設(shè)計輸入、指導(dǎo)PCB Layout工程師完成Layout布局、布線檢查審核;
3、負(fù)責(zé)元器件選型、BOM輸出,精通電源IC、分立器件等通用電子元器件的選型;
4、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、研制階段調(diào)試報告輸出;
5、負(fù)責(zé)客戶需求技術(shù)對接、方案評估、方案編寫,收集客戶使用過程中反饋的問題,優(yōu)化產(chǎn)品;
6、配合固件工程師解決產(chǎn)品研制調(diào)試階段出現(xiàn)的技術(shù)問題;
7、負(fù)責(zé)編寫和產(chǎn)品的技術(shù)文檔、指導(dǎo)生產(chǎn)人員進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè)。
二、崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,計算機(jī)、電子、通信、自動化等相關(guān)電子專業(yè)畢業(yè),3年及以上高速接口硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2、具有SSD硬件開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗或SATA、PCIE接口經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、熟練使用Cadence Capture和Allegro軟件,精通原理繪制、PCB Layout布局、審核,工程確認(rèn);
4、具有豐富的硬件開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗,掌握相關(guān)調(diào)試方法,熟練使用示波器等工具分析定位問題;
5、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),積極主動,良好的溝通協(xié)調(diào)能力;
6、良好的團(tuán)隊合作能力,問題分析能力,文檔綜合能力;
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