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半導(dǎo)體工藝工程師

6千-1萬

職位描述

封裝工藝電鍍工藝鍵合工藝
崗位內(nèi)容:
1. 開發(fā)和提高生產(chǎn)過程中的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。
2. 實(shí)施和管理半導(dǎo)體制程改進(jìn)項(xiàng)目。
3. 指導(dǎo)和培訓(xùn)半導(dǎo)體工藝制程人員。
4. 根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃制定和優(yōu)化工藝參數(shù),確保生產(chǎn)的質(zhì)量和效率。

任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷,微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 在半導(dǎo)體行業(yè)從事工藝方面工作的經(jīng)驗(yàn),對(duì)半導(dǎo)體工藝有深入的了解。
3. 較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)、溝通和團(tuán)隊(duì)管理能力。

工作地點(diǎn)

河南逸云國芯科技有限公司

職位發(fā)布者

張理想/人事經(jīng)理

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