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封裝工藝工程師

8千-1.2萬(wàn)

職位描述

封裝測(cè)試芯片封裝
設(shè)計(jì)文件的質(zhì)量和安全會(huì)簽,各種工藝文件的編制,產(chǎn)品裝配過(guò)程中所需工裝模具的設(shè)計(jì)。產(chǎn)品裝配過(guò)程的改進(jìn),技術(shù)創(chuàng)新,現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)指導(dǎo),工藝紀(jì)律檢查,以及在相關(guān)的部門涉及到的銷售技術(shù)支撐等等。

工作地點(diǎn)

河南逸云國(guó)芯科技有限公司

職位發(fā)布者

張理想/人事經(jīng)理

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