職責描述:
1、負責新產品試生產安排協(xié)調和追蹤,及時反饋試生產中出現(xiàn)的問題并協(xié)助解決;
2、制定和優(yōu)化試生產的提前確認、過程控制和最終確認流程,并推動相關部門嚴格執(zhí)行,進一步確保試生產能順利進行;
3、編寫相關文件包括BOM,WI, Run-Card (產品流程單),F(xiàn)MEA,Test SPEC,Quality control files,獨立完成英文報告;
4、根據(jù)流片結果,匯總流片報告,分析產品可靠性、制定DOE以及協(xié)調解決各工程技術問題;
5、在產品設計和驗證階段,根據(jù)公司產能、原材料以及集成工藝提出各項設計建議。
6、負責組織相關部門導入客戶的新工藝開發(fā),并保持與客戶的良好溝通關系。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子、機械和材料相關專業(yè);
2、3年以上電子行業(yè)新產品導入工作經驗,半導體行業(yè)工藝/新產品導入經驗優(yōu)先,優(yōu)秀應屆碩士亦可;
3、有晶圓級封裝工藝(IPD、SAW、WLP、FO)的相關工作經驗優(yōu)先;
4、具備質量和良率改進、數(shù)據(jù)分析以及解決工程技術能力者優(yōu)先;
5、具備一定的產品工藝流程優(yōu)化,統(tǒng)籌組織以及協(xié)調相關部門能力;
6、善于創(chuàng)新,有強大的抗壓能力,能接受加班。
職位福利:五險一金、年底雙薪、包吃、包住、加班補助、定期體檢、帶薪年假