工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)高速光通信模擬芯片設(shè)計(jì)和仿真工作，包括在片測試及常規(guī)實(shí)驗(yàn)；
2、負(fù)責(zé)芯片電路的設(shè)計(jì)，包括低噪放、功放等設(shè)計(jì)，制定芯片架構(gòu)方案，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)交付；
3、提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報(bào)告及相關(guān)測試方案；
任職要求：
1、電磁場與微波技術(shù)、微電子、通信等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，扎實(shí)的模擬電路理論基礎(chǔ)，熟悉各類基本單元電路設(shè)計(jì)；
2、5年以上相關(guān)崗位經(jīng)驗(yàn)，熟悉常見高速接口(CPRI，JESD，SRIO，DDR3/4，萬兆以太網(wǎng)，PCIe等)，有高速接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、有光通信用集成電路芯片或射頻芯片設(shè)計(jì)和成功投片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，包括:激光調(diào)制驅(qū)動電路vcsel driver，跨導(dǎo)放大器tia，限幅放大器LA，時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路（CDR）,VCO等，熟悉Power、PLL、CDR等開發(fā)和調(diào)試。
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)合作精神、敬業(yè)精神。