1.參加產(chǎn)品/項(xiàng)目的需求調(diào)研和需求分析,完成系統(tǒng)硬件相關(guān)部分的概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì),撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)全流程的,包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB約束設(shè)計(jì)、板圖復(fù)核等;
3.負(fù)責(zé)對(duì)所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的各種硬件狀態(tài)進(jìn)行管理,完成交付質(zhì)量控制、系統(tǒng)集成及測(cè)試;
4.與邏輯工程師、軟件工程師協(xié)作,完成集成測(cè)試、系統(tǒng)交付工作,對(duì)產(chǎn)品/項(xiàng)目實(shí)施提供支持;
5.分析并解決產(chǎn)品/項(xiàng)目開發(fā)過(guò)程中硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè),5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.具備扎實(shí)的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),掌握高速電路設(shè)計(jì)技巧,掌握高速ADC、DAC、FPGA、DDS等電路的設(shè)計(jì),掌握RapidIO、PCIe、GbE、SFP+等高速接口設(shè)計(jì)(至少2項(xiàng)),掌握DRAM、NAND FLASH等存儲(chǔ)電路的設(shè)計(jì);
3. 具有多層復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)經(jīng)歷,熟練使用Cadence Allegro、Pads,Altium designer等設(shè)計(jì)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線;
4.具有較強(qiáng)的工作積極性、責(zé)任心、溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,思路清晰,思維敏捷,有良好的英文閱讀能力;
5.有高頻電路、高速交換機(jī)等方面的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.熟悉行業(yè)電磁兼容,沖擊震動(dòng),以及高低溫測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)者尤佳。
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