崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)高動(dòng)態(tài)通信終端硬件研發(fā),包括器件選型、電路設(shè)計(jì)等;
2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試;
4.對(duì)所承擔(dān)工作所涉及的技術(shù)、進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)直接責(zé)任。
崗位要求:
1. 電子、通信、機(jī)電、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè),碩士及以上,具有3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,熟練掌握電路設(shè)計(jì)軟件,精通數(shù)字電路、模擬電路,熟悉元器件性能及設(shè)計(jì);
3. 具有豐富的通信硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有衛(wèi)星或軍用產(chǎn)品研制經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 具有溝通協(xié)調(diào)、團(tuán)隊(duì)協(xié)作、報(bào)告撰寫、預(yù)研與論證能力和外部資源。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、餐補(bǔ)