崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)各事業(yè)部產(chǎn)品功能需求分析,硬件總體方案設(shè)計(jì);
2、硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、測(cè)試、驗(yàn)證、優(yōu)化;
3、器件的選型設(shè)計(jì),成本優(yōu)化;
4、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
5、參與項(xiàng)目預(yù)研,技術(shù)可行性論證,研發(fā)新產(chǎn)品,擴(kuò)展新領(lǐng)域,應(yīng)用新技術(shù);
6、與客戶、技術(shù)支持等溝通和協(xié)調(diào)以完成產(chǎn)品功能設(shè)計(jì);
7、協(xié)助生產(chǎn)工程師對(duì)生產(chǎn)中出現(xiàn)的異常問(wèn)題或嚴(yán)重品質(zhì)問(wèn)題進(jìn)行分析。
8、協(xié)助軟件工程師對(duì)開發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題協(xié)查聯(lián)調(diào)。
任職要求:
對(duì)電子元器件有一定的認(rèn)知,有扎實(shí)的模數(shù)電基礎(chǔ);會(huì)使用萬(wàn)用表,示波器,烙鐵等常用工具;焊接、調(diào)試動(dòng)手能力好;會(huì)使用PCB制圖軟件;有很強(qiáng)的責(zé)任心與崗位意識(shí),服從工作安排;
2、快速學(xué)習(xí)和對(duì)新的技術(shù)的快速和理解能力、卓越的溝通和協(xié)調(diào)能力、復(fù)雜工作環(huán)境的勝任能力。