工作職責(zé):
1. 配合電路設(shè)計(jì)工程師完成IC 版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證;
2.了解工藝流程及comfile的修改;
3. 在版圖設(shè)計(jì)中,充分考慮匹配、屏蔽保護(hù)、互聯(lián)線寬、寄生優(yōu)化、latch-up以及ESD保護(hù)等注意事項(xiàng);
4. 對(duì)GDS、NETLIST、SCHEMATIC及LAYOUT數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查及備份,確保送出的數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無(wú)誤;
5. 協(xié)助設(shè)計(jì)工程師完成評(píng)審及設(shè)計(jì)文件歸檔等其它相關(guān)工作;
6.有數(shù)字自動(dòng)布局布線經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
職位要求:
1. 微電子、電子工程等本科及以上學(xué)歷;
2. 有3年以上模擬IC版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉模擬IC設(shè)計(jì)流程和EDA工具 ;
3. 有全芯片版圖互聯(lián)、驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有較強(qiáng)的上進(jìn)心,勤奮踏實(shí),良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
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