職責(zé)描述:
1.按照項(xiàng)目需求,完成原理圖檢查,PCB板布局設(shè)計(jì),封裝庫建立、PCB layout;
2.完成PCB layout工作,編制layout設(shè)計(jì)規(guī)范,制板工藝需求文件,封裝庫建立規(guī)范;
任職要求:
1.熟悉使用Cadence 軟件,熟練使用Capture和Allegro工具軟件;
2.能夠獨(dú)立完成4-12層PCB layout工作,熟悉PCB制板工藝與SMT工藝;
3.熟悉電力電子元器件特性,具備高低壓混合設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉電氣與爬電安規(guī)要求;
4.5年及以上PCB LAYOUT經(jīng)驗(yàn);
5.具備一定的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),看懂原理圖信號(hào)流,掌握電源/信號(hào)完整性要求;
6.具有LPDDR4、MIPI、DP、PCIe、1000base-T1、USB3.1等高速信號(hào)Layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
7.具有DCDC電源,LDO電源,模擬電路、數(shù)字電路Layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
8.具備從事ADAS/座艙域控制器Layout 經(jīng)驗(yàn);
9.具有PI/SI仿真能力優(yōu)先。