崗位職責：

1. 主要負責光學器件，硅光芯片的光路設計與測試；

2. 負責公司硅光芯片耦合技術開發(fā)；

3. 負責公司硅基光電子集成芯片應用的封裝方案設計及相關物料、設備選型；

4. 配合工程團隊完成可靠性與失效分析，及時改進工藝設計，降低成本，提高性能與效率；

5. 搭建和維護測試環(huán)境；

6. 光纖耦合，打線；

7. 協同設計組完成產品的驗證及后續(xù)產品優(yōu)化；

任職要求：

l 光電子、光學相關專業(yè)本科畢業(yè)及以上，三年以上相關工作經驗；

l 熟悉光學測試設備，能夠獨立搭建測試環(huán)境；

l 了解光路、光結構、光器件的原理；

l 了解光模塊器件封裝測試工藝及內部結構；

l 具有自由空間耦合，平面耦合、同軸耦合或對接耦合等光學封裝耦合技術經驗，FA設計及使用經驗；

l 具有Die bonding/wire bonding 經驗；

l 具有較強的抗壓工作能力，工作中態(tài)度積極且執(zhí)行力強，具有團隊精神；

l 擁有專業(yè)，敬業(yè)，嚴謹，務實，創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)和精神；

l 較強的溝通協調能力，為人正直，工作態(tài)度積極樂觀；