工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光模塊(PON或數(shù)通產(chǎn)品)硬件開發(fā)工作,參與產(chǎn)品定義及項(xiàng)目規(guī)劃實(shí)施;
2、根據(jù)客戶需求進(jìn)行需求分析以及芯片選型,方案可行性評(píng)估;
3、根據(jù)市場(chǎng)情況,及時(shí)驗(yàn)證costdown芯片,以及輸出costdown方案;
4、設(shè)計(jì)產(chǎn)品的原理圖以及產(chǎn)品PCB、維護(hù)相應(yīng)的產(chǎn)成品BOM;
5、完成PCBA調(diào)試及樣品制作,以及負(fù)責(zé)解決客戶反饋問(wèn)題的解決;
6、協(xié)助測(cè)試部門,QA部門完成樣品DVT測(cè)試,可靠性測(cè)試;
7、協(xié)助ATE工程師完成調(diào)試軟件,并協(xié)助NPI完成試產(chǎn);
8、協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)工作,持續(xù)跟蹤產(chǎn)品的生產(chǎn)問(wèn)題,并協(xié)助分析解決;
9、解決客戶反饋的產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題,總結(jié)以后類似問(wèn)題的解決方案。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有光模塊經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、電子通信、光電專業(yè),對(duì)光、電和軟件等知識(shí)有一定基礎(chǔ);
3、吃苦耐勞,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、工作習(xí)慣以及工作方法;
4、具有良好的英語(yǔ)讀寫能力。