崗位職責(zé)：

1) 主導(dǎo)無人機硬件系統(tǒng)論證、設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試工作，負責(zé)為硬件產(chǎn)品的提供優(yōu)秀的硬件技術(shù)方案。

2) 負責(zé)嵌入式硬件系統(tǒng)的需求分析、方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB Layout及硬件調(diào)試；

3) 參與設(shè)計產(chǎn)品自動化測試方案，支持產(chǎn)品量產(chǎn)過程中的硬件問題分析與改進；

4) 編寫技術(shù)文檔（設(shè)計規(guī)范、測試報告等），確保開發(fā)過程標(biāo)準(zhǔn)化；

5) 負責(zé)項目制定產(chǎn)品硬件方案，設(shè)計開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量目標(biāo)的硬件產(chǎn)品。

任職要求：

1) 本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)；

2) 熟悉常用的硬件開發(fā)、仿真工具軟件，具有產(chǎn)品可靠性設(shè)計、EMC經(jīng)驗。

3) 熟悉ARM Cortex-M系列、RISC-V或類似處理器架構(gòu)，具備MCU/MPU外圍電路設(shè)計經(jīng)驗；

4) 精通常用外設(shè)接口設(shè)計（如UART、SPI、I2C、USB、以太網(wǎng)、CAN等）；

5) 具備高速數(shù)字電路設(shè)計經(jīng)驗（如DDR、FPGA、高速ADC/DAC）者優(yōu)先；

6) 熟悉硬件調(diào)試工具（示波器、邏輯分析儀等），能獨立完成焊接與調(diào)試；

7) 無人機或其他航空相關(guān)行業(yè)優(yōu)先

8) 能接受短期出差（生產(chǎn)支持或客戶現(xiàn)場調(diào)試）。

福利

1) 薪酬福利：競爭力薪資 + 年終獎 + 項目獎金 + 五險一金

2) 工作環(huán)境：

a) 兩江新區(qū)創(chuàng)新工坊現(xiàn)代化辦公空間

b) 彈性工作制 + 扁平化管理

c) 人才公寓/住房補貼（外地候選人優(yōu)先申請）；

d) 享受兩江新區(qū)高新技術(shù)企業(yè)人才政策（如落戶、稅收優(yōu)惠）；

3) 成長資源：定期技術(shù)培訓(xùn) + 行業(yè)會議參與機會 + 內(nèi)部晉升通道；

4) 生活關(guān)懷：年度體檢 + 帶薪年假 + 節(jié)日福利 + 團隊團建。