崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)備的整體調(diào)試及測試;
2、負(fù)責(zé)非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備相關(guān)部件的試驗(yàn),并進(jìn)行書面記錄;
3、負(fù)責(zé)出貨設(shè)備的安裝與調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)客戶對設(shè)備使用的培訓(xùn);
5、負(fù)責(zé)設(shè)備及資料等的最終交接驗(yàn)收;
6、配合設(shè)備的相關(guān)售后服務(wù)工作;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其它工作。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,測控技術(shù)與儀器、光學(xué)、物理學(xué)、電子信息技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
2、動(dòng)手能力強(qiáng),吃苦耐勞、責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的溝通能力和學(xué)習(xí)能力;
3.從事有源光器件、無源光器件相關(guān)工作2年以上;有貼片、金絲鍵合、激光焊接、膠粘、器件耦合或其他有源無源器件封裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.有自動(dòng)化封裝設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.有光通訊、激光、光纖行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。