崗位職責(zé)：

1、根據(jù)項(xiàng)目需求及總體設(shè)計(jì)方案，完成硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行項(xiàng)目相關(guān)的硬件原理圖和PCB板設(shè)計(jì)，并配合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)補(bǔ)充；

2、組織協(xié)調(diào)完成所設(shè)計(jì)硬件PCB板的加工、焊接等，聯(lián)合項(xiàng)目相關(guān)人員完成硬件電路板的調(diào)試，保障相應(yīng)功能的實(shí)現(xiàn)等；

3、參與總體架構(gòu)設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、改進(jìn)完善等全過(guò)程，撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔、承擔(dān)部分測(cè)試工作、參加系統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試/修改工作；

4、配合生產(chǎn)部在進(jìn)行硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)及樣機(jī)研制時(shí)予以協(xié)助。

任職要求：

1. 本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子類相關(guān)專業(yè)；

2. 有扎實(shí)的電路基礎(chǔ)，模電知識(shí)及電力電子應(yīng)用；

3. 需要較強(qiáng)的動(dòng)手、焊接及調(diào)試能力，對(duì)參加過(guò)電賽或?qū)嶒?yàn)室經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4. 熟練使用至少一種EDA硬件開(kāi)發(fā)工具，如PADS，ORCAD，AD等;

5. 熟練使用常見(jiàn)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具，如各種類電源，示波器，恒流源，電子負(fù)載，信號(hào)發(fā)生器等；

6. 熟練使用至少一種仿真工具進(jìn)行電路仿真，如PSPICE，PSIM，Saber，Multisim等；

7. 熟練使用Auto CAD對(duì)線束圖紙及結(jié)構(gòu)圖紙進(jìn)行查看；

8. 熱愛(ài)學(xué)習(xí)專業(yè)知識(shí)及測(cè)試工作，善于發(fā)現(xiàn)、分析和總結(jié)問(wèn)題。