【工作內(nèi)容】
1、產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)：芯片的選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)文檔編制；
2、配合樣機(jī)軟硬件調(diào)試，完成硬件基礎(chǔ)指標(biāo)測試、環(huán)境測試、外發(fā)測試跟進(jìn)（如：EMC/EMI實(shí)驗(yàn)）；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品必要認(rèn)證的樣品及測試改進(jìn)，參與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
4、生產(chǎn)相關(guān)文檔的編制，跟進(jìn)生產(chǎn)過程及優(yōu)化設(shè)計(jì)或加工工藝、測試流程；參與小批量生產(chǎn)試制跟蹤；
5、檢測儀器、儀表行業(yè)、電力行業(yè)相關(guān)技術(shù)積累和調(diào)研；
6、做好研發(fā)樣品管理、設(shè)計(jì)文檔管理及歸檔工作，以及工作日志匯報(bào)工作；
【崗位要求】
1、工作經(jīng)驗(yàn)本科4年，研究生2年以上；
2、有電參數(shù)模擬采集卡產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
3、有電力配網(wǎng)設(shè)備、配電柜產(chǎn)品或高壓產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
4、具有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力和抗壓能力，和不斷自我學(xué)習(xí)的能力；
5、精通數(shù)模電路，原理圖和PCB圖設(shè)計(jì)能力，有多層板PCB繪制經(jīng)驗(yàn)，熟悉AD.、嘉立創(chuàng)EDA設(shè)計(jì)軟件優(yōu)先；
6、有一定的信號(hào)完整性經(jīng)驗(yàn)，EMC解決方案經(jīng)驗(yàn)；
7、熟悉DSP、ARM或FPGA系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)，對系統(tǒng)架構(gòu)能有清晰的認(rèn)識(shí)；
8、能獨(dú)立編寫產(chǎn)品開發(fā)概要設(shè)計(jì)，詳細(xì)設(shè)計(jì)，熟悉硬件調(diào)試方法及技巧，熟練使用儀器儀表；良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣；
9、較強(qiáng)的手動(dòng)焊接、調(diào)試能力；在設(shè)計(jì)和調(diào)試時(shí)有足夠的耐心；
10、有成熟產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)和經(jīng)歷，解決問題的應(yīng)對能力；