崗位職責:
1、負責新產品開發(fā)的工藝支持;
2、負責新產品的實驗開發(fā)工作;
3、及時處理本工藝段的工藝、產品等方面的異常,并落實解決措施;
4、參與本工藝段的技術文件制定,確保產線順利。
職位要求:
1、本科及以上學歷;
2、3年以上半導體薄膜沉積、刻蝕制程工作經驗;
3、熟悉封裝D/B、W/B、Molding等技術優(yōu)先;
4、具有較強的解決問題能力、良好的溝通技巧和優(yōu)秀的團隊合作精神。
本崗位綜合薪資預估* 9000-15000元/月
(*稅前工資以實際出勤及表現為準)