工作職責(zé)：
1. 組裝半導(dǎo)體濕法設(shè)備、電路板小批量生產(chǎn)設(shè)備，激光材料精密加工等設(shè)備；
2. 工作內(nèi)容涉及激光材料精密加工設(shè)備組裝、小型數(shù)控鉆銑設(shè)備組裝、蝕刻、電鍍、層壓、清潔、曝光等設(shè)備組裝與調(diào)試；
3. 上述設(shè)備的調(diào)試、應(yīng)用、安裝。
任職要求：
1. 大學(xué)專科及以上學(xué)歷，有一定英語基礎(chǔ)；
2. 工科機(jī)電專業(yè)背景，能適應(yīng)經(jīng)常出差，機(jī)械、或電氣專業(yè)；
3. 機(jī)械專業(yè)要求能看懂機(jī)械圖紙；電氣專業(yè)要求能看懂電器圖紙。
優(yōu)先考慮：對機(jī)械、電子電氣元器部件、裝置有感覺，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和動手能力，穩(wěn)重、細(xì)致，操作過車床、銑床加工中心，并能找出操作要領(lǐng)，并運(yùn)用于實(shí)踐中者。
原標(biāo)題：《組裝工程師》