崗位職責(zé):
1、 根據(jù)元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)及器件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范,完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)中所有器件的Layout封裝設(shè)計(jì);
2、 負(fù)責(zé)完成PCB板元器布局、布線工作;
3、 負(fù)責(zé)完成PCB Layout工作,根據(jù)原理圖網(wǎng)表,機(jī)構(gòu)dxf,疊層結(jié)構(gòu),阻抗要求及布線規(guī)則,完成Layout設(shè)計(jì);
4、 負(fù)責(zé)完成PCB檢查工作,并確認(rèn)Layout設(shè)計(jì)符合疊層結(jié)構(gòu),布線規(guī)范,機(jī)構(gòu)要求及工廠DFM要求
任職要求:
1、統(tǒng)招大學(xué)本科及以上學(xué)歷,3年以上layout工作經(jīng)驗(yàn),英語四級(jí)以上;
2、熟練掌握Cadence(Orcad及Allegro)、Cam350等EDA工具;
3、有一定的數(shù)字電路、模擬電路理論基礎(chǔ),熟悉對(duì)電源平面的分割,有一定的信號(hào)完整性理論基礎(chǔ),對(duì)阻抗控制有一定的理解;
4、有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有服務(wù)器主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、善于溝通,工作積極主動(dòng),有責(zé)任心,有良好團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)