更新于 9月6日

半導(dǎo)體工藝整合pie

3-4.5萬(wàn)·15薪
  • 深圳南山區(qū)
  • 大沖
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導(dǎo)體芯片
1. 4年以上TD-PIE或Fab-PIE工作經(jīng)驗(yàn),本科以上學(xué)歷。

2. 有12英吋工藝研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),作為TD項(xiàng)目負(fù)責(zé)人(或項(xiàng)目經(jīng)理/項(xiàng)目主管),完整的主導(dǎo)過(guò)一個(gè)55nm Process (logic、eflash、HV或BCD之一)從kick off到Process transfer to Fab的完整工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。

3. 熟悉55nm CMOS 制程(工藝)整合和器件物理知識(shí)。

4. 熟悉12英吋工藝研發(fā)相關(guān)的團(tuán)隊(duì)組建和團(tuán)隊(duì)管理,帶領(lǐng)過(guò)10人以上的團(tuán)隊(duì),有豐富的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。


職位福利:節(jié)日福利、五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金

職位亮點(diǎn):平臺(tái)好,待遇優(yōu)

工作地點(diǎn)

華潤(rùn)城萬(wàn)象天地立發(fā)路19號(hào)

職位發(fā)布者

太洪云/人事經(jīng)理

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