負責維護芯片失效分析設備的日常運行，失效分析流程的制定與優(yōu)化，高效、高質量地配合Fab R&D、PIE、PE等進行MTS/PRS切片及失效分析、解決問題、改進產品和過程，提升良率與可靠性：
1. 熟練操作失效分析設備SEM、FIB、TEM等；
2. 了解設備參數(shù)和意義，維護機臺的日常運作并處理機臺異常事件；
3. 進行設備維護，熟悉芯片失效分析、MTS/PRS流程；
4. 了解SEM/TEM 電鏡原理，輸出高質量的TEM/STEM/EDX/EELS原始數(shù)據(jù)，對用戶提供精準的結果；
5. 熟悉集成電路樣品前處理、制樣及物性表征技術要求，可針對性制定分析計劃和方案；解決制程進展所遇到的表征問題；
6. 對Fab內用戶答疑解惑，提供技術支持；
7. 熟悉實驗室的管理，制定SOP對機臺操作人員進行培訓；