崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品（行業(yè)手機(jī)/PDA/行業(yè)平板等產(chǎn)品）的電路原理圖的詳細(xì)設(shè)計(jì)，BOM的整理和維護(hù)。?2、負(fù)責(zé)基帶部分器件的選型、評估和新產(chǎn)品電路方案評估、參與堆疊和進(jìn)行布局設(shè)計(jì)、PCB Layout檢查以及優(yōu)化。?3、配合驅(qū)動工程師對基帶相關(guān)項(xiàng)目的調(diào)試，并能根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行改進(jìn)，負(fù)責(zé)試產(chǎn)、量產(chǎn)后的改善跟進(jìn)以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問題的解決。?4、能夠與整個(gè)項(xiàng)目組成員相互配合，保證項(xiàng)目按時(shí)保質(zhì)完成。


任職要求；
1、3年以上智能產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉展銳、RK等國產(chǎn)化平臺，有行業(yè)手持終端硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、 熟練使用Pads與OrCAD等電路設(shè)計(jì)工具；熟練使用各種測試儀器，如程控電源，萬用表，示波器等；
3、 能獨(dú)立完成電路板調(diào)試，軟硬件聯(lián)調(diào)，測試及改進(jìn)優(yōu)化工作。具備良好的烙鐵、風(fēng)槍焊接能力；
4、 良好的英語讀寫能力，基本的溝通能力。