崗位職責
1. 主要負責代工、外購等成品產(chǎn)品到司后的來料檢驗,如產(chǎn)品的外觀、印字、尺寸、電性等。
2. 負責封裝成品等樣品的檢驗確認工作。
3. 負責檢驗過程中異常處理及反饋。
4. 協(xié)助封裝質(zhì)量工程師做好項目初期產(chǎn)品的檢驗確認。
5. 其他工作,如IQC/IPQC等工作的臨時頂崗。
任職要求:
1. 中專以上學歷;
2. 有微電子/半導體行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先,大專以上學歷優(yōu)先。
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