歡迎有半導體行業(yè)經驗人士
1、協(xié)助或獨立完成半導體封裝設備（焊線機）銷售目標；
2、售前咨詢，根據(jù)客戶產品和封裝工藝推薦合適的設備；
3、市場推廣，跟隨老業(yè)務員拜訪客戶、參加行業(yè)展會，拓展人脈；
4、維護已有客戶及廠商關系，完成銷售和回款目標。
任職要求：
1、活潑、開朗、堅韌，營銷專業(yè)或機電專業(yè)大專以上學歷；
2、具備較好的溝通能力，有一定社交經驗，書面及語言表達能力強；
3、能適應經常出差的工作，愿意想客戶之所想，急客戶之所急，以服務的心態(tài)做銷售。
4、有焊線機(Wire bonder)、固晶機（Die bonder）、分選機、封裝輔材經驗者優(yōu)先。
5、高底薪+提成模式，提成上不封頂。