崗位職責(zé):
1、根據(jù)需要完成硬件產(chǎn)品的需求分析及方案論證,并負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì);
2、撰寫(xiě)布局布線(xiàn)規(guī)則,協(xié)同Layout工程師完成PCB繪制,并完成其評(píng)審工作;
3、撰寫(xiě)FPGA設(shè)計(jì)指南,協(xié)同F(xiàn)PGA工程師完成底層驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì);
4、配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行電氣配線(xiàn)設(shè)計(jì),散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
5、獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試,并協(xié)同產(chǎn)品軟硬件聯(lián)調(diào)和裝配調(diào)試;
6、協(xié)同相關(guān)同事完成產(chǎn)品交付實(shí)驗(yàn),以及后續(xù)產(chǎn)品維護(hù)。
任職要求:
1.具有電子、通信、計(jì)算機(jī)等專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;
2.熟悉數(shù)電電路、模電電路,對(duì)電源完整性、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)有一定基礎(chǔ),了解電磁兼容
3.設(shè)計(jì)要點(diǎn);
4.熟悉PowerPC、DSP、CAN、FPGA中一種以上的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試,有ARINC429、1553B、1394開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.對(duì)飛騰、龍芯、申威等國(guó)產(chǎn)CPU、DSP設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有模擬ADC、DAC開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
6.有DDR2/3、SRIO、PCIe、萬(wàn)兆網(wǎng)、光模塊等開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7.熟練使用 EDA 工具進(jìn)行設(shè)計(jì),如Cadence 、 Mentor 、 Zuken 等類(lèi)似軟件至少熟悉使用 其中一種;
8.精通高速數(shù)字電路PCB布局布線(xiàn)規(guī)則;
9.具有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),學(xué)習(xí)動(dòng)手能力強(qiáng),工作認(rèn)真負(fù)責(zé),并具有較強(qiáng)的邏輯思維能力、文檔編寫(xiě)能力;
10.具有很好的客戶(hù)服務(wù)意識(shí),能承擔(dān)工作壓力,可接受短期出差。