崗位職責(zé)：

1、負責(zé)銀鏡倒裝芯片的技術(shù)平臺開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)導(dǎo)產(chǎn)；

2、解決銀鏡量產(chǎn)過程中遇到的設(shè)計、制程、良率問題；

3、具備銀鏡常見客訴分析、改善的能力。

4、具備銀鏡產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計階段同客戶溝通經(jīng)驗；

5、具備獨立開發(fā)、導(dǎo)產(chǎn)銀鏡產(chǎn)品經(jīng)驗。

任職要求：

1、材料、電子、物理、光電相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2、具備3-5年及以上行業(yè)工作經(jīng)驗；

3、熟悉半導(dǎo)體工藝制程、LED芯片工藝；

4、以上皆須熟文書處理軟件、材料分析、光學(xué)分析、固態(tài)晶體、光電半導(dǎo)體知識。