職位要求:
1、主導(dǎo)、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),主導(dǎo)或參與硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)硬件系統(tǒng)的集成、調(diào)試、測(cè)試和驗(yàn)證,解決設(shè)備在安規(guī)、EMC測(cè)試等過程發(fā)現(xiàn)的問題以及其它關(guān)鍵技術(shù)問題;
4、為公司內(nèi)部產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試提供必要的技術(shù)支持。
任職要求:
1、通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、5年以上硬件電路設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用各種硬件設(shè)計(jì)EDA軟件,尤以PADS為佳;
4、精通多層電路板設(shè)計(jì),有微弱信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉電子可靠性設(shè)計(jì)以及電路完整性分析;
6、有醫(yī)療影像設(shè)備從業(yè)經(jīng)歷者優(yōu)先。
職位福利:年底雙薪、五險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)助、定期體檢、員工旅游、帶薪年假、餐補(bǔ)、定期團(tuán)建