杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月，主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售，面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案，是少數(shù)具備全球先進高速硅光子產(chǎn)品及高速模擬集成電路產(chǎn)品、技術(shù)競爭力的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，并在北京、深圳、成都等地設(shè)有分支機構(gòu)和服務(wù)中心。公司擁有核心研發(fā)人員100余人，核心高管及資深研發(fā)、技術(shù)人員均來自中外頂尖的半導(dǎo)體和光通信企業(yè)或相關(guān)行業(yè)學(xué)術(shù)機構(gòu)，國內(nèi)外一流大學(xué)碩博學(xué)歷占比較高。芯耘光電憑借具有顯著競爭力的人才優(yōu)勢和突出的自主研發(fā)能力，成功通過“國家科技型中小企業(yè)認定”、“浙江省中小型科技企業(yè)”、“杭州市研發(fā)中心”“杭州市雛鷹計劃”企業(yè)等認定，承擔(dān)浙江省重點研發(fā)計劃項目、杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)化項目，簽約杭州市余杭區(qū)數(shù)字經(jīng)濟項目，并通過ISO9001及ISO14001認證。公司現(xiàn)階段產(chǎn)品聚焦于滿足不斷增長的數(shù)據(jù)中心及5G產(chǎn)業(yè)投資的市場需求，已經(jīng)完成100Gps速率核心器件（PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA）和芯片（TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU）的研發(fā)與量產(chǎn)，成為全球少有的具備全套知識產(chǎn)權(quán)并能提供整套100G光模塊解決方案的光通信企業(yè)，覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片，再到針對不同傳輸距離、溫度場景（包括城域接入、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）的解決方案，并實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)、封裝制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，可靈活滿足用戶的不同應(yīng)用需求。芯耘光電上述解決方案在業(yè)界處于先進水平，并可滿足進口同類產(chǎn)品國產(chǎn)替代的要求。目前，芯耘光電產(chǎn)品全面覆蓋國內(nèi)各主要市場，并在日、韓等海外市場獲得好評，為全球多家主流通信運營商在5G的布局建設(shè)上提供可靠的解決方案及技術(shù)支持。沿著既定的產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo)，芯耘光電計劃在2020年逐步推出滿足下一代數(shù)據(jù)中心和5G傳輸要求的高性價比硅光子產(chǎn)品，實現(xiàn)高端光、電芯片的完全國產(chǎn)替代并在面向數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的100G/400G硅光子領(lǐng)域獲得突破。除了基于硅光子平臺的5G電信和數(shù)通市場產(chǎn)品，芯耘光電未來將以市場需求為主導(dǎo)，以硅光子技術(shù)平臺、激光器技術(shù)及高速模擬技術(shù)等技術(shù)平臺為依托，在下一代8K視頻傳輸、車載激光雷達、高速車內(nèi)總線、MEMS光電傳感器、高性能光子計算芯片等領(lǐng)域進行開拓性的產(chǎn)品布局和開發(fā)規(guī)劃。