崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品中硬件的開發(fā)設(shè)計，完成硬件系統(tǒng)方案設(shè)計，電路原理圖、PCB圖的設(shè)計與分析；

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件功能和特性的定義、開發(fā)、設(shè)計實施與系統(tǒng)綜合測試；

3、負(fù)責(zé)編寫項目全部研發(fā)文檔、質(zhì)量記錄，以及其他相關(guān)開發(fā)文檔的編制完善；

4、負(fù)責(zé)新技術(shù)的預(yù)研、業(yè)內(nèi)前沿技術(shù)跟蹤及創(chuàng)新性方案的提交及驗證；

5、負(fù)責(zé)研發(fā)及生產(chǎn)過程中產(chǎn)品硬件相關(guān)問題的解決，進行缺陷或故障分析并給出解決措施與控制方案，確保設(shè)計項目按時交付完成；

6、執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)分配的項目工作及臨時任務(wù)。

任職要求：

1、 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、通信工程、自動化及相關(guān)專業(yè)，具有5年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗，具備良好的光學(xué)理論基礎(chǔ)優(yōu)先；

2、 具有扎實的數(shù)字、模擬電路知識，精通常用硬件電路的設(shè)計、仿真、調(diào)試及測試方法；

3、能根據(jù)產(chǎn)品要求，獨立分解出全面的電路所需指標(biāo)，根據(jù)電路指標(biāo)進行設(shè)計、仿真和驗證電路解決方案；
4、熟練掌握常用元器件的關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)，對產(chǎn)品可靠性設(shè)計、EMC設(shè)計、可維護性/維修性設(shè)計、可采購/生產(chǎn)性設(shè)計有深刻認(rèn)識；

5、熟練掌握原理圖及PCB設(shè)計工具軟件，精通PCB布局、布線等；熟練掌握常見EMC、安規(guī)問題的解決方法；

6、熟悉匯編及C/C++語言及編譯環(huán)境；

7、了解FPGA/CPLD或具有相關(guān)工作經(jīng)歷。