DINFON，是走在工業(yè)4.0時代前沿的先鋒，藍牙無線通訊模塊芯片性能概念開發(fā)、模組開發(fā)及PCBA功能研發(fā)制造商，以前瞻、創(chuàng)新、共享的姿態(tài)，開啟了推動藍牙無線通訊模塊芯片、應用開發(fā)、PCBA功能研發(fā)制造應用行業(yè)發(fā)展的大幕，憑借企業(yè)強勁的技術實力在業(yè)內外獨樹一幟。DINFON總部雄踞青島，旗下分支鼎立深圳、上海、北京、合肥等省市和地區(qū)，構建了覆蓋全國的服務體系，核心團隊具有卓越的系統(tǒng)整合、CTO（按訂單定制）、BTO（按訂單生產）能力，為眾多客戶提供了高附加值的系統(tǒng)和部件組裝支持，贏得了社會各界的好評。在可持續(xù)發(fā)展過程中，DINFON聚焦藍牙無線通訊模塊開發(fā)領域，聚力PCBA的設計研發(fā)和生產服務，使得企業(yè)擁有了開拓未來的非凡力量，可針對于物聯(lián)網領域的藍牙模塊和WIFI模塊的應用研發(fā)和生產全力發(fā)展。DINFON，不僅能與國內高端芯片商攜手幫助客戶開發(fā)應用軟件，還能在PCBA物聯(lián)網通訊類的主板、外圍、軟件系統(tǒng)、平臺系統(tǒng)領域大展拳腳。目前，DINFON已與國家電網、海信集團、中信集團、威思頓、成都長城、華力集團、海爾集團、科大訊飛及軍工企業(yè)等各大知名企業(yè)及品牌，建立了長期緊密的合作伙伴關系，并與國家前端智能領域企業(yè)，建立了藍牙應用模塊、電力電子無線通訊等領域的深度合作。隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，人類對于智能化社會環(huán)境的需求越發(fā)高漲，暢想未來DINFON將在未來的3-5年內，傾情打造物聯(lián)網藍牙模塊產業(yè)鏈體系，在其應用中持續(xù)拓展自身在智能照明、智能家居、穿戴設備、智慧城市、智能電網建設領域的市場占有率。2024年企業(yè)DINFON計劃將取得突破進展并申報科創(chuàng)板上市，眺望未來我們將以時光為鑒求素科技時代的不凡，用卓越的品質帶給現(xiàn)代人想要的生活，憑飽滿激情和昂揚的斗志創(chuàng)造美好的科技體驗。未來不可期， DINFON將不斷奮斗，逐夢遠方，我們相約未來