1、根據(jù)項(xiàng)目要求制定總體方案，完成器件選型，電路設(shè)計(jì)和調(diào)試；

2、編寫相關(guān)技術(shù)資料和說明文檔，參與制定產(chǎn)品的生產(chǎn)測試流程；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，包含原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM生成，單機(jī)或板卡的自測；

4、 負(fù)責(zé)組織對產(chǎn)品或模塊根據(jù)設(shè)計(jì)要求、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)等進(jìn)行充分測試驗(yàn)證；

5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的進(jìn)度的跟進(jìn)，與各相關(guān)部門之間的有效溝通；

6、 組織協(xié)調(diào)項(xiàng)目，對項(xiàng)目進(jìn)行中及生產(chǎn)過程項(xiàng)目產(chǎn)品所碰到的技術(shù)問題加以解決；

7、負(fù)責(zé)提供產(chǎn)品生產(chǎn)、檢驗(yàn)和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)支持，指導(dǎo)生產(chǎn)、檢驗(yàn)和維護(hù)相關(guān)人員工作。

2、具備整機(jī)或模塊產(chǎn)品開發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)；

3、具備良好的英語閱讀、書寫能力，能獨(dú)立閱讀英文技術(shù)資料；

4、熟悉FPGA、DSP、ARM等器件的應(yīng)用，具備硬件電路設(shè)計(jì)及分析能力；

5、具備GNSS導(dǎo)航、雷達(dá)、通信等領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)技術(shù)知識和設(shè)計(jì)開發(fā)等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

6、熟練掌握EDA等相關(guān)硬件開發(fā)工具，具備高速PCB layout及仿真經(jīng)驗(yàn)；

7、精通C語言，能進(jìn)行單片機(jī)和嵌入式系統(tǒng)底層軟件開發(fā)和調(diào)試；

8、熟悉GJB標(biāo)準(zhǔn)，具有EMC/EMI、SI等設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

9、具備良好的問題解決能力，有較強(qiáng)的邏輯分析能力和總結(jié)能力；較好的溝通技巧和團(tuán)隊(duì)精神，較強(qiáng)的責(zé)任感及進(jìn)取精神、工作認(rèn)真細(xì)致有耐心。