5、熟悉各種硬件接口、總線設(shè)計等,有儀器研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
6、至少熟練掌握一種原理圖和PCB開發(fā)工具,獨立完成 PCB布局及布線設(shè)計;
7、 熟練使用萬用表、示波器等測量工具, 熟悉各種硬件調(diào)試手段,能夠熟練使用電烙鐵進(jìn)行SMD元器件焊接;
8、具有一定的產(chǎn)品可靠性設(shè)計、EMC設(shè)計、可維護性/維修性設(shè)計能力;
9、做事嚴(yán)謹(jǐn)踏實,責(zé)任心強,條理清楚,善于學(xué)習(xí)總結(jié),具備嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、敬業(yè)的工作態(tài)度,有良好的團隊合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力。
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