崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)人影裝備的研發(fā)工作，包括需求分析、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)實(shí)現(xiàn)等；參與人影裝備性能測(cè)試和優(yōu)化工作。
2.參與公司硬件相關(guān)軟硬件的設(shè)計(jì)工作;
3.負(fù)責(zé)IC選型和方案選型，原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)(繪制雙層板為主)，調(diào)試測(cè)試維護(hù)優(yōu)化;
4.負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試及硬件底層接口程序調(diào)試、驅(qū)動(dòng)移植、頂層軟件設(shè)計(jì);
5.產(chǎn)品樣機(jī)的焊接與功能測(cè)試:
6.負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫(xiě)和維護(hù)。

崗位要求：
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)有完整的嵌入式硬件項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)（氣象類(lèi)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先）(參加過(guò)全國(guó)電子設(shè)計(jì)類(lèi)競(jìng)賽應(yīng)屆畢業(yè)生優(yōu)先);
2.熟練掌握使用 EDA設(shè)計(jì)工具、熟練使用 PCB設(shè)計(jì)軟件，完成原理圖、PCB設(shè)計(jì);
3.熟練掌握I2C、SPI、RS485、RS232、USART、ADC、DAC等通信方式及掌握C語(yǔ)言，熟悉STM32或MSP430程序開(kāi)發(fā);
4.熟練掌握模擬，數(shù)字電路，熟練使用示波器、萬(wàn)用表等電子測(cè)量設(shè)備，有豐富的實(shí)際產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.有責(zé)任心、人品端正，有團(tuán)隊(duì)意識(shí)、良好的學(xué)習(xí)及適應(yīng)能力;