職責(zé):
1.深度參與產(chǎn)品開發(fā),在新產(chǎn)品研發(fā)階段針對產(chǎn)品CMF、結(jié)構(gòu)、硬件等進(jìn)行可制造性評估(DFX),提 出設(shè)計(jì)優(yōu)化建議,輸出可制造性評估報(bào)告并推動相關(guān)職能持續(xù)優(yōu)化; 2.根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)及要求進(jìn)行產(chǎn)品制造總體工藝方案設(shè)計(jì),輸出產(chǎn)品工藝路徑及流程并持續(xù)優(yōu)化改善; 3.主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn),并對試產(chǎn)過程提供技術(shù)支持:試產(chǎn)準(zhǔn)備、試產(chǎn)過程管理、試產(chǎn)總結(jié)、問題有效閉環(huán)跟進(jìn),輸出試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告,工業(yè)成熟度報(bào)告; 4.參與量產(chǎn)評審,對項(xiàng)目成熟度、轉(zhuǎn)量產(chǎn)狀態(tài)進(jìn)行整體評估,保證產(chǎn)品制程工藝、品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)、測試設(shè)備及工裝夾治具能達(dá)到量產(chǎn)要求; 5.供應(yīng)商制程能力、技術(shù)能力評估;指導(dǎo)供應(yīng)商設(shè)計(jì)、構(gòu)建、改進(jìn)生產(chǎn)工藝流程; 6.先進(jìn)制造方案、工藝技術(shù)、設(shè)備及工裝夾治具開發(fā)導(dǎo)入及引進(jìn),持續(xù)提升工廠制造能力; 7.主導(dǎo)工程變更(包括內(nèi)外部的物料、工藝、設(shè)計(jì)等); 8.主導(dǎo)、推動工程專案改善的進(jìn)行:包括制造成本的優(yōu)化、工藝制程的優(yōu)化、品質(zhì)及星級的提升等(基于VOC及RMA)
要求:
1.本科及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)及電子相關(guān)專業(yè),消費(fèi)類電子產(chǎn)品行業(yè)5年以上研發(fā)或工程經(jīng)驗(yàn); 2.工程技術(shù)背景,具備獨(dú)立DFX能力(包括CMF\結(jié)構(gòu)\PCB),全面了解SMT/DIP/結(jié)構(gòu)/組裝/測試全工 藝流程(同時精通某一領(lǐng)域); 3.獨(dú)立承擔(dān)過新產(chǎn)品導(dǎo)入及制造質(zhì)量管理工作 4.較強(qiáng)的協(xié)調(diào)溝通能力與抗壓能力; 5.產(chǎn)品方向:有掃地機(jī)、洗地機(jī)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。