崗位職責:
1、負責板級封裝工藝、設(shè)備評估和導入。
2、負責工藝風險評估及DOE驗證。
3、負責工藝數(shù)據(jù)分析,異常持續(xù)改善。
4、負責全流程設(shè)備應用、參數(shù)制定。
5、負責SOP制訂、發(fā)行、管理。
6、負責與客戶或供應商溝通工藝參數(shù)和要求并導入到生產(chǎn)線批量應用。
任職要求:
1、本科及以上學歷,5年以上SMT工作經(jīng)驗或封裝工藝經(jīng)驗;
2、英語4級及以上,熟練使用常用辦公軟件;
3、精通Flip chip工藝原理和質(zhì)控點;
4、具有敬業(yè)精神及良好的溝通協(xié)調(diào)能力,進取心、責任心強,有良好的團隊合作意識;
5、適應加班,能承受較強工作壓力。