崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新型異構(gòu)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和維護(hù)工作;
2.用戶需求調(diào)研、負(fù)責(zé)系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、功能、性能的分析和總體設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)工作; 3.負(fù)責(zé)并指導(dǎo)開(kāi)發(fā)工程師完成模塊設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作;
4.負(fù)責(zé)或參與解決相應(yīng)業(yè)務(wù)、技術(shù)難點(diǎn)預(yù)研;
5.根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求,進(jìn)行平臺(tái)設(shè)計(jì)和維護(hù)。
6.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,具有計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、精通硬件電路設(shè)計(jì),熟悉硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì),具備復(fù)雜FPGA、ARM、DSP、X86、龍芯、powerPC、DDR3、PCIE高速電路設(shè)計(jì)能力;
3、熟悉了解CPCI、PCIE、VPX、CPCI-S.0、DDR3、SRIO規(guī)范;
4、精通存儲(chǔ)器,AD,DA等各類電路設(shè)計(jì)和故障分析;
5、熟練使用EDA工具進(jìn)行設(shè)計(jì),如Candence、Protel、OrCAD 、pads等軟件;
6、熟悉從方案設(shè)計(jì),原理仿真,到原理圖、PCB設(shè)計(jì);
7、熟悉IO相關(guān)電路設(shè)計(jì);熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則。
職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、帶薪年假、彈性工作、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利