工作職責(zé)：
1.參與項(xiàng)目立項(xiàng)，負(fù)責(zé)規(guī)劃項(xiàng)目里程碑和推動(dòng)項(xiàng)目計(jì)劃進(jìn)度；
2.參與研發(fā)設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)樣品試制利用DFM/DFA工具提出改善建議；
3.協(xié)助硬件工程師提升制板質(zhì)量和EMC測(cè)試要求并做提前預(yù)防；
4.轉(zhuǎn)換DMR設(shè)計(jì)文件，定義產(chǎn)品工藝路線，輸出轉(zhuǎn)產(chǎn)BOM及編輯SOP；
5.負(fù)責(zé)制作試產(chǎn)中工裝載具和檢測(cè)工裝等；
6.協(xié)助品質(zhì)策劃產(chǎn)品先期質(zhì)量規(guī)劃，明確質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及要求；
7.自動(dòng)化或非標(biāo)自動(dòng)化開發(fā)能力；
8.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品轉(zhuǎn)量產(chǎn)后工裝更新制作，并負(fù)責(zé)產(chǎn)能提升；
9.負(fù)責(zé)產(chǎn)線異常問題處理并分析原因，做預(yù)防措施；
10.積極主動(dòng)尋求方法解決產(chǎn)線質(zhì)量穩(wěn)定性不高和效率低等問題；
11.能及時(shí)修改產(chǎn)線作業(yè)文件和轉(zhuǎn)產(chǎn)BOM,并能現(xiàn)場(chǎng)給作業(yè)員宣導(dǎo)；
12.能及時(shí)對(duì)新工藝 新技術(shù) 新材料和新設(shè)備進(jìn)行學(xué)習(xí)研究培訓(xùn)等；
13.積極配合產(chǎn)線主管或品質(zhì)人員明確產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和作業(yè)要求；
任職資格：
1.生產(chǎn)工藝工作經(jīng)驗(yàn)5年以上，機(jī)械專業(yè)，大專及以上文憑；
2.熟悉PCBA整機(jī)(裝配、測(cè)試、包裝)等加工流程及工藝。有醫(yī)療、電子行業(yè)優(yōu)先；
3.熟悉工藝的基本技能(異常問題處理、文件編制、工裝設(shè)計(jì)等)；
4.對(duì)生產(chǎn)工藝自動(dòng)化有自我方案并能有效推廣落地；
5.熟練使用CAD/Creo及辦公軟件；
6.獨(dú)立分析解決能力強(qiáng)，思維清晰，積極主動(dòng)，工作務(wù)實(shí)，有一定的抗壓能力。