崗位要求:
1)扎實(shí)的電子工程基礎(chǔ)知識(shí),熟悉模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì),精通無(wú)線電通訊技術(shù)。
2)熟練使用硬件設(shè)計(jì)工具(如Altium Designer、Cadence等)、測(cè)試儀器(如示波器、邏輯分析儀)和具有一定的焊接能力,能夠獨(dú)立完成PCB樣板焊接。
3)熟悉嵌入式處理器架構(gòu)(如ARM、DSP、MCU等)及其外設(shè)接口。 了解EMC設(shè)計(jì)原則,能夠進(jìn)行基本的電磁兼容性分析和設(shè)計(jì)。
4)具備良好的編程能力,熟練掌握C語(yǔ)言,會(huì)使用keil編寫(xiě)和調(diào)試程序,有軟硬件交互工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5)良好的英語(yǔ)閱讀能力,能夠閱讀和理解英文技術(shù)文檔。
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